技術(shù)前沿

眾所周知，電子設(shè)備因防護(hù)不當(dāng)導(dǎo)致的損失極為顯著。據(jù)美國(guó)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，因環(huán)境問題導(dǎo)致的電子設(shè)備故障占到了總數(shù)的50%以上。這表明提高電子產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)能力和可靠性具有巨大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和社會(huì)價(jià)值。

電子產(chǎn)品在儲(chǔ)存、運(yùn)輸和運(yùn)行過程中，主要受到潮濕、鹽霧、霉菌等環(huán)境因素的影響。那么，在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，我們應(yīng)如何采取有效措施，避免這些環(huán)境因素對(duì)電子產(chǎn)品造成的不良影響呢？以下我們將簡(jiǎn)要概述潮濕、鹽霧、霉菌這三個(gè)環(huán)境因素對(duì)電子產(chǎn)品的潛在危害及其防護(hù)設(shè)計(jì)方法。

一、電子產(chǎn)品防潮濕設(shè)計(jì)

潮濕的影響主要在于，當(dāng)空氣濕度超過80%時(shí)，電子設(shè)備中的有機(jī)及無機(jī)材料構(gòu)件會(huì)因受潮而增加重量，發(fā)生膨脹、變形現(xiàn)象。同時(shí)，金屬構(gòu)件的腐蝕速度加快，絕緣材料的絕緣電阻下降，甚至可能導(dǎo)致絕緣擊穿，引發(fā)故障。

防潮濕設(shè)計(jì)：通過特定的工藝處理，降低產(chǎn)品的吸水性，提升產(chǎn)品的憎水能力。對(duì)于某些器件或模塊，可以通過浸漬及灌封工藝，利用高強(qiáng)度與絕緣性能優(yōu)越的涂料填充模塊中的空隙或小孔，如使用環(huán)氧樹脂、蠟類、不飽和聚酯、硅橡膠等有機(jī)絕緣材料熔化后注入。此外，密封工藝也是有效的防護(hù)方法，包括塑料封裝與金屬封裝。金屬封裝尤其適用于要求防潮效果的產(chǎn)品，因其相較于塑料封裝具有更好的防潮效果。此外，表面涂覆也是一種防護(hù)方法，通過使用有機(jī)絕緣漆噴涂材料表面，使材料免受潮濕侵蝕。

二、電子產(chǎn)品防鹽霧設(shè)計(jì)

鹽霧的影響在于，當(dāng)鹽霧與潮濕空氣結(jié)合時(shí)，其中所含的半徑很小的氧離子會(huì)對(duì)金屬保護(hù)膜產(chǎn)生穿透作用，導(dǎo)致金屬電蝕、化學(xué)腐蝕速度加劇，致使金屬件與電鍍件損壞。

防鹽霧設(shè)計(jì)：最常用的方法包括電鍍及涂覆。為了避免不同金屬間的接觸腐蝕，應(yīng)盡量選用相同金屬的接觸。若需不同金屬接觸時(shí)，應(yīng)控制電位差不超過0.5伏特。超過此電位差時(shí)，可選用過渡金屬（或鍍層）以降低原有兩種金屬的接觸腐蝕。

三、電子產(chǎn)品防霉菌設(shè)計(jì)

霉菌在適宜的環(huán)境條件下，如溫度為25~35攝氏度、相對(duì)濕度超過80%，會(huì)迅速繁殖生長(zhǎng)。霉菌分泌的弱酸會(huì)導(dǎo)致電路板上的金屬細(xì)線腐蝕斷裂，損壞電路功能。

防霉菌設(shè)計(jì)：使用具有抗霧性能的材料，例如無機(jī)礦物質(zhì)材料，因其不易長(zhǎng)霉。此外，應(yīng)避免使用棉、麻、絲、綢、紙、木材等易長(zhǎng)霉的材料作為絕緣材料。確保設(shè)備具有良好的溫度保護(hù)和通風(fēng)條件，以防止霉菌生長(zhǎng)。對(duì)于密封結(jié)構(gòu)，可充入高濃度臭氧以滅菌。使用防霧劑也是一種可行的措施，即利用化學(xué)藥品抑制霉菌生長(zhǎng)或?qū)⑵錃纭?/span>

四、PECVD納米鍍膜技術(shù)的應(yīng)用

PECVD納米鍍膜技術(shù)在電子產(chǎn)品防護(hù)方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。通過在設(shè)備表面形成一層超薄、均勻且結(jié)合力強(qiáng)的納米膜層，該技術(shù)能夠顯著提升設(shè)備的防水、抗鹽霧和抗霉菌性能。這層納米膜不僅能夠有效降低潮濕對(duì)設(shè)備的影響，還能減緩鹽霧腐蝕，抑制霉菌的生長(zhǎng)，為電子設(shè)備提供全方位的保護(hù)。

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，設(shè)計(jì)師需充分考慮產(chǎn)品的使用環(huán)境，并采取有效措施應(yīng)對(duì)潮濕、鹽霧、霉菌等環(huán)境因素。通過選用合適的材料、采用先進(jìn)的防護(hù)技術(shù)和工藝，以及應(yīng)用PECVD納米鍍膜技術(shù)等創(chuàng)新手段，可以顯著提高電子產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性，確保其在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。

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