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    IP68防護(hù)現(xiàn)已基本成為高端旗艦手機(jī)的標(biāo)配,并逐漸滲透到千元機(jī)市場(chǎng)。在旗艦手機(jī)性能普遍接近的背景下,競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)已轉(zhuǎn)向細(xì)微之處。對(duì)于消費(fèi)者而言,只要是好的功能“我全都要”,畢竟“我可以不用,你必須要有”。

    手機(jī)防水設(shè)計(jì)方法多樣,包括結(jié)構(gòu)防水、納米防水涂層和灌封防水等技術(shù)。

1、結(jié)構(gòu)防水:精細(xì)密封與外部保護(hù)

    結(jié)構(gòu)防水主要依賴于手機(jī)內(nèi)部精密的密封設(shè)計(jì)和外部接口保護(hù)措施。例如,在機(jī)身縫隙處采用防水膠條、防水膜等材料進(jìn)行密封;SIM卡托、USB接口、耳機(jī)孔等開(kāi)口部位使用防水塞或納米防水涂層;揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)孔則采用透聲防水膜來(lái)保證聲音傳遞的同時(shí)防止水分侵入。

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2、PECVD納米鍍膜:電子元件的“雨衣”

    PECVD納米鍍膜防水技術(shù)進(jìn)行整機(jī)鍍膜疏水,實(shí)現(xiàn)生活防水能力。更高防水要求的,就要對(duì)手機(jī)部件MIC、耳機(jī)和USB接口、主板等進(jìn)行納米鍍膜,使得水分無(wú)法滲透至電子元件區(qū)域。這樣,即使手機(jī)進(jìn)水了,也可以保持正常使用。

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3、灌封防水:核心模塊守護(hù)“加強(qiáng)連”

    在手機(jī)內(nèi)部關(guān)鍵部件周圍填充特殊的樹脂材料,使其形成一個(gè)密封的整體,以達(dá)到防水效果。這種方法常用于對(duì)防水要求較高的模塊,如攝像頭模組等核心組件。

    各品牌廠商根據(jù)產(chǎn)品定位和市場(chǎng)需求綜合運(yùn)用以上多種防水技術(shù),為用戶打造更加安全可靠的產(chǎn)品。

    無(wú)論是日常生活的小插曲還是戶外探險(xiǎn)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),防水手機(jī)都能從容應(yīng)對(duì),極大地提升了用戶的使用體驗(yàn)和產(chǎn)品的使用壽命。

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